RCC材料的特点以及介电常数Dk的验证方法

一、RCC材料的核心特点

       RCC（ResinCoatedCopper，背胶铜箔）是一种新型高性能印刷电路板（PCB）材料，通过将树脂层直接涂覆在铜箔表面形成，无需传统PCB中的玻纤布层。其核心特点与应用如下：

1.电气性能优异，介电常数（Dk）稳定且阻抗控制精准，减少信号传输损耗。

2.加工优势，无玻纤结构避免激光加工时纤维碳化，成孔更精细且孔壁质量稳定。

3.轻薄化，传统PCB使用玻纤布作为基材，厚度受限（15–20微米），而RCC去除玻纤布层，显著降低整体厚度，可突破传统限制。

4.机械与可靠性提升，树脂层弹性高，增强PCB抗冲击性，降低设备摔落时元件脱落风险。

5.环保性，生产流程简化，减少有毒化学品（如蚀刻液）和废水排放。

二、技术趋势

1、消费电子：苹果/三星主导的 RCC + mSAP 工艺成为HDI主流，线宽迈向 8μm。

2、载板替代：RCC+超薄铜箔（3μm）开始渗透入门级FC-BGA载板（如联发科中端芯片）。

3、车用雷达：77GHz毫米波PCB要求5μm线距，RCC是量产解决方案。

三、测试验证

       考虑到RCC材料的应用情况，属于低损耗材料，需要对不同温度、不同频段进行测量。这些是材料介电常数较为敏感的因素。

       综合以上考虑，建议使用SCR方法，SCR10GHz可提供Q值24000，Df可达10的负6次方的辨识度与稳定度。一颗SCR10GHz提供多频率点量测，可进行-50~+150度高低温量测，测试软件可搭配进口或是国产网仪。

图1SCR10G搭配R&SZNB方案

图2WRSCR84G搭配是德主机