半导体IGBT的电流测试探头选择

一、概述

       因IGBT 大部分时间处于高速开关状态，动态特性直接影响系统效率、EMI（电磁干扰）、过压/过流风险及寿命。很多故障（如误导通、桥臂串扰、关断过压等）只在动态条件下才会暴露。为了确保 IGBT 模块在实际应用中的可靠性、稳定性与性能，必须对其进行静态测试和动态测试。

二、测试项目

1、开通特性

2、关断特性

3、开关损耗

4、反向恢复

5、短路能力

6、di/dt与dv/dt 特性

三、电流测试难点

1、测试空间小

2、工作频率高

3、温度高

4、电压可达上千伏

5、电流越来越大

四、电流探头推荐

1、母线输出电流，推荐HCPX8000系列电流探头和MCP3000系列电流探头，可以覆盖毫安级到上万安培电流变化，同时带宽DC~120MHz

2、上管的漏极电流(Id)，推荐CPX9000A系列柔性电流探头、CPH9000高频罗氏线圈或者CSD系列分流器，可覆盖DC~2GHz的大电流测试

3、下管的驱动电流，推荐5Ω精密电阻+DPX60X0B系列低压差分探头，可覆盖DC~1GHz的毫安级电流测试